Tescan S9000X – Dual Beam Plasma FIB

מיקרוסקופ פלסמת יונים המבוסס על יוני Xe + בשילוב מיקרוסקופ אלקטרונים ברזולוציה גבוהה. מיקרוסקופ זה מאפשר ״לחתוך״ חתכי צד באמצעות קרן יונים בכל סוגי החומרים. היתרון המרכזי הוא האפשרות להסיר היקפים גדולים של חומר בזרמים גבוהים ובזמן קצר יחסית.

בנוסף, ניתן להכין דגמי TEM Site Specific ולהימנע מנזקי ה- Ga הנגרמים ב- FIB רגיל. כמו כן, ניתן לבצע טומוגרפיה לנפחים גדולים בזרמים נמוכים. המכשיר מצויד במערכת SIMS TOF – המאפשר אנליזת פני שטח רגישה ומדויקת של משטחים, שכבות דקות, פרופיל דיפוזיה, משטחי ביניים, מוליכים למחצה, פולימרים, מתכות ועוד.

 



The Dual beam plasma FIB based on Xe plasma uses especially for physical failure analysis applications in semiconductors and material characterization that require ultimate precision and extremely high-throughput or large-scale cross section (hundreds of mm). High resolution SEM combined with the HR-FIB column with ultimate resolution and surface sensitivity essential to resolve nanosized structures while providing best conditions for large-volume 3D sample characterizations, damage-free and extremely large-area cross-sectioning in packaging technologies and optoelectronic devices.

The microscope is equipped with:

  • Kleindiek manipulator – allow TEM samples preparation from a site-specific for most sensitive materials such as polymers, photoresist, glass etc.
  • Time of Flight Secondary Ion Mass Spectroscopy (TOF-SIMS) detector enables very accurate and sensitive surface analysis for different isotopes of thin layers, diffusion profile, interfaces, semiconductors etc.

contact person: Dr. Galit Atiya and Mr. Michael Kalina